多款毫米波芯片發(fā)布，時(shí)變通訊助力國(guó)產(chǎn)替代！

時(shí)變通訊最新發(fā)布了多款毫米波應(yīng)用的低噪聲放大器及單刀雙擲開關(guān)芯片，為相關(guān)行業(yè)和產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代提供助力。

時(shí)變通訊擁有多年毫米波太赫茲頻段芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，基于GaAs pHEMT工藝自主研制的低噪聲放大器及單刀雙擲開關(guān)芯片，具有性能強(qiáng)、頻段覆蓋廣、性價(jià)比高等特點(diǎn)，可提供裸片與QFN封裝兩種形式。這些芯片可廣泛用于衛(wèi)星通信、儀器儀表、大氣環(huán)境監(jiān)測(cè)、毫米波成像雷達(dá)、毫米波通訊等產(chǎn)品及部件國(guó)產(chǎn)化替代。

低噪聲放大器芯片

產(chǎn)品特點(diǎn)

時(shí)變通訊新推出的低噪聲放大器芯片可覆蓋25至67 GHz（K至V頻段）頻率范圍，具有低功耗、低噪聲，高增益的特點(diǎn)，其噪聲系數(shù)可低至3.2dB，增益可高達(dá)28dB，且受高低溫環(huán)境影響小。

型號(hào)及參數(shù)

說明：芯片規(guī)格參數(shù)請(qǐng)以官方芯片規(guī)格書為準(zhǔn)。

單刀雙擲開關(guān)芯片

產(chǎn)品特點(diǎn)

時(shí)變通訊新推出的單刀雙擲開關(guān)芯片可覆蓋8.7~31GHz，具有插入損耗低（低至0.7dB）、隔離度高（大于30dB）、高速、可靠性高等特點(diǎn)。

型號(hào)及參數(shù)

說明：芯片規(guī)格參數(shù)請(qǐng)以官方芯片規(guī)格書為準(zhǔn)。

END

湖南時(shí)變通訊科技有限公司是一家以全球頂尖毫米波通訊和雷達(dá)技術(shù)為核心的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有5G通訊射頻收發(fā)前端模塊、低軌道衛(wèi)星終端低剖面電掃天線、防摔雷達(dá)、隔空手勢(shì)識(shí)別雷達(dá)、無人機(jī)預(yù)警雷達(dá)、周界雷達(dá)等。團(tuán)隊(duì)核心成員深耕于微波及射頻領(lǐng)域多年，有包括IEEE FELLOW在內(nèi)的多位國(guó)際和業(yè)界知名專家，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的射頻研發(fā)團(tuán)隊(duì)、芯片設(shè)計(jì)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)中碩博占比達(dá)30%以上，目前已獲得各類授權(quán)專利逾49項(xiàng)（含授權(quán)國(guó)家發(fā)明專利13項(xiàng)）。

時(shí)變通訊已建成1.3萬平方米生產(chǎn)研發(fā)基地，擁有世界一流的芯片測(cè)試和驗(yàn)證平臺(tái)、微組裝工藝平臺(tái)以及遠(yuǎn)近場(chǎng)微波暗室測(cè)試平臺(tái)，并已取得ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理體系認(rèn)證。

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