多款毫米波芯片發(fā)布，時變通訊助力國產(chǎn)替代！
2021年06月02日
時變通訊擁有多年毫米波太赫茲頻段芯片設計經(jīng)驗，基于GaAs pHEMT工藝自主研制的低噪聲放大器及單刀雙擲開關芯片，具有性能強、頻段覆蓋廣、性價比高等特點，可提供裸片與QFN封裝兩種形式。這些芯片可廣泛用于衛(wèi)星通信、儀器儀表、大氣環(huán)境監(jiān)測、毫米波成像雷達、毫米波通訊等產(chǎn)品及部件國產(chǎn)化替代。
低噪聲放大器芯片
產(chǎn)品特點
時變通訊新推出的低噪聲放大器芯片可覆蓋25至67 GHz（K至V頻段）頻率范圍，具有低功耗、低噪聲，高增益的特點，其噪聲系數(shù)可低至3.2dB，增益可高達28dB，且受高低溫環(huán)境影響小。
型號及參數(shù)
說明：芯片規(guī)格參數(shù)請以官方芯片規(guī)格書為準。
單刀雙擲開關芯片
產(chǎn)品特點
時變通訊新推出的單刀雙擲開關芯片可覆蓋8.7~31GHz，具有插入損耗低（低至0.7dB）、隔離度高（大于30dB）、高速、可靠性高等特點。
型號及參數(shù)
說明：芯片規(guī)格參數(shù)請以官方芯片規(guī)格書為準。
時變通訊致力于提供最具性價比的全套射頻前端芯片解決方案。我們還能根據(jù)客戶的需求來設計定制。
湖南時變通訊科技有限公司是一家以全球頂尖毫米波通訊和雷達技術為核心的國家高新技術企業(yè)，主要產(chǎn)品有5G通訊射頻收發(fā)前端模塊、低軌道衛(wèi)星終端低剖面電掃天線、防摔雷達、隔空手勢識別雷達、無人機預警雷達、周界雷達等。團隊核心成員深耕于微波及射頻領域多年，有包括IEEE FELLOW在內(nèi)的多位國際和業(yè)界知名專家，擁有經(jīng)驗豐富的射頻研發(fā)團隊、芯片設計開發(fā)團隊，研發(fā)團隊中碩博占比達30%以上，目前已獲得各類授權專利逾49項（含授權國家發(fā)明專利13項）。
時變通訊已建成1.3萬平方米生產(chǎn)研發(fā)基地，擁有世界一流的芯片測試和驗證平臺、微組裝工藝平臺以及遠近場微波暗室測試平臺，并已取得ISO9001國際質(zhì)量管理體系認證。
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